合同公告
一、合同编号：HT_SZDL******45-A
二、合同名称：半导体器件制备与测试实验室装修工程项目合同
三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL******45
四、项目名称：半导体器件制备与测试实验室装修工程
五、合同主体
******学院
地址：深圳市龙岗区龙翔大道2188号
******有限公司
******街道梅都社区中康路126号卓越梅林中心广场（南区）卓悦汇B29层、30层
六、合同主要信息
主要标的名称：半导体器件制备与测试实验室装修工程
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：******.82
合同金额：******.82
履约期限、地点等简要信息：2024年11月14日至2025年02月11日，深圳市龙岗区龙翔大道2188号
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2024-11-08
八、合同公告日期：2024-11-12
九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜
