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科研芯片流片服务-成交公告

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信息时间:
2024-12-17
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项目名称 科研芯片流片服务
项目编号 SUSTech-JC-2024-01209
项目类型 服务类
成交方式 最低价成交
公示时间 本公告自发布之日起三日
成交单位 ******有限公司
成交金额(元) 445446.00
成交理由 最低价成交
预算(元) 470000.0
备注



采购明细
序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)

1

芯片流片服务

1

445446.0

445446.0

服务内容

本次流片工艺为TSMC 28HPC+ RF
芯片面积:6mm2
晶圆数量:100颗

服务期限

服务期限为2个月

售后要求

质保期为芯片交付后1年。

付款方式 乙方按照甲方要求提供相应服务及完成流片服务并经甲方验收合格后,甲方收到乙方开具相应发票后支付合同总价的100%。
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